博遷新材亮相“2026銀粉與電子銀漿技術論壇”發(fā)布高性能導電新材料多路線化解決方案

2026年1月8日至9日，銀粉與電子銀漿技術論壇在蘇州召開。在光伏、半導體、新能源與5G通訊等領域高速發(fā)展的背景下，銀粉及電子銀漿作為核心導電材料，其技術突破已成為保障產業(yè)鏈安全與競爭力的關鍵。本次論壇匯聚國內外行業(yè)領先企業(yè)、科研機構及產業(yè)鏈相關方，共同探討銀粉制備、漿料配方優(yōu)化及前沿應用趨勢。

公司副總經理在論壇上作《高性能導電新材料多路線化解決方案》主題報告，系統(tǒng)介紹了公司在銀粉、銀包覆粉、微納米銅粉等導電材料領域的技術積累與產業(yè)化成果，旨在為下游客戶應對銀價上漲壓力、推進材料體系向賤金屬化轉型提供多元技術路徑。

銀價飆升加速行業(yè)材料體系變革，賤金屬替代成關鍵方向

2025年以來，白銀價格持續(xù)攀升，倫敦現貨銀價一度突破75美元/盎司，年度漲幅達150%，創(chuàng)下近五十年新高。銀價的大幅上漲對光伏、電子元器件等用銀大戶形成顯著成本壓力，推動行業(yè)加速尋求銀材料的替代與降本方案。尤其在光伏領域，銀漿成本已占非硅成本的較高比重，降低銀耗成為行業(yè)迫切需求。

在此背景下，以銅、鎳等賤金屬部分或全部替代銀的技術路線受到廣泛關注。銀包銅粉等復合材料因兼具良好導電性與成本優(yōu)勢，成為當前技術迭代與產業(yè)化推進的重點方向之一。

博遷新材以材料創(chuàng)新驅動行業(yè)降本，提供多路線系統(tǒng)解決方案

博遷新材長期專注于微納米金屬粉末的研發(fā)與產業(yè)化，尤其在銀包覆粉、微納米銅粉等銀粉替代材料領域具備扎實的技術積累與規(guī)模生產能力。公司通過持續(xù)優(yōu)化材料形貌控制、表面改性及分散工藝，在確保電性能與可靠性的同時，顯著降低下游客戶的綜合材料成本。在本次論壇中，博遷新材重點展示了其“高性能導電新材料多路線化解決方案”，涵蓋從高性能銀粉到銀包覆粉、純銅粉等多類產品體系，可針對不同應用場景與性能要求，為客戶提供定制化材料支持，助力其在提升產品性能的同時實現有效降本。

公司表示，未來將繼續(xù)加強與產業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，推動銀粉與賤金屬材料在高導電、高可靠、低成本方向的持續(xù)突破，為光伏、半導體封裝、電子元器件等產業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供可靠的材料基礎，助力“雙碳”目標與產業(yè)升級的雙重實現。

本次論壇通過專題報告、案例研討與產業(yè)對話等形式，促進了銀粉與電子銀漿領域的技術交流與協(xié)同創(chuàng)新。在材料成本攀升與供應鏈自主可控的雙重驅動下，以博遷新材為代表的國內材料企業(yè)，正通過系統(tǒng)性技術布局與產業(yè)化能力建設，為行業(yè)應對挑戰(zhàn)、擁抱變革提供重要支撐。